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分割測定結合機能で広視野・高精度の測定を実現
半導体ウェハーチャック３D検査装置
Model:VYA-1
微小な凹凸を高精度にしかも高速に計測したい！
このような現場のニーズに応える３D測定装置を開発しました。
複数台の高精度・超高速インラインプロファイルセンサーを使用し、
分割測定結合機能で広視野でかつ高分解能の3D測定を実現。
更にCADデータを取り込み照合・判別も可能にしました。
各種精密品のコプラナリティ検査にも最適です。
装置本体
測定部
Specification
装置基本仕様
センサヘッド：２ヘッド ※1
標準測定視野：500 [mm] x 500 [mm] ※2
X軸最小分解能：2 [μm]
Y軸最小分解能：10 [μm]
測定時間：30 [min] ※3
最大移動速度：300 [mm/s]
外形サイズ：1250[mm]x1000[mm]x1300[mm]
電源電圧：AC100V - 240V
※1 センサヘッド数は、1台 ~ ユニット追加でカスタマイズ可能です。
※2 測定を複数回行うことで視野を拡大することが可能です。
※3 測定分解能や視野に依存して測定時間は変化します。
センサ：２ヘッドの設置例
Measuring method
測定動作
図はセンサヘッドを２台組み込んだ時のスキャン方法を示しています。測定する対象物の大きさや、必要な測定時間によって、設置するセンサヘッドをカスタマイズすることが可能です。
Expansion capability
拡張性
拡張ユニット仕様(OP-V39-HDNC)
拡張測定ユニット(OP-V39-HDNC)と組み合わせることで、ステージ搬送が難しいメートル級のワークで歪みの測定を行うことも可能です。
Usage example
ミクロンオーダーの精度が必要な3D寸法検査に最適です。平面度検査やCADデータとの比較検査など、様々な用途に応用が可能です。
応用例
① 半導体等の製品や精密治具測定
② OLED等の平面基板の形状測定
③ はんだペースト塗布検査
④ 各種印刷版の形状検査
⑤ 薄物金型形状検査
⑥ 大型PCB基板の検査
導入後のサーポートは？
バリッジの検査装置は、
遠隔操作（リモートメンテ）による
装置の稼働状態、
検査ログなどモニターする遠隔モニター機能と
検査機の閾値調整や検出プログラムの修正を行う遠隔サポート機能を付与しています。
急なテスト条件の変更や修正、
新製品の立ち上げなど、
当社技術員が遠隔で対応できますので
出張対応でお待たせすることなく、
専門的な知識を持ったオペレータを育成する必要がなく、
リアルタイムにサポートが可能です。